尽管2019年智能手机市场趋于成熟，然而对于显示驱动晶片业者来说，整合触控与显示晶片(TDDI IC)将成为突破手机销售量能成长瓶颈的关键。

熟悉半导体封测业者直言，随著手机品牌大厂看好中阶机种明年将成为智能手机市场主战场，全面屏、高规平价成为androids阵营重点策略，台系TDDI IC设计、封测、以及在TDDI IC封装中渗透率持续攀升的薄膜覆晶封装(COF)、基板等业者，2019年将迎来相当正向的市场展望。

熟悉驱动IC封测业者表示，台系业者中目前以联咏最为积极，力求与国际IC设计业者的新思(Synaptics)分庭抗礼，联咏已经包下如封测厂南茂等业者产能，另外如奕力也急起直追，第4季 TDDI IC量能开始窜出，敦泰、谱瑞、奇景等也持续摩拳擦掌，等候2019年TDDI IC的替代效应发酵。