7月22日讯，据中国台湾地区媒体Digitimes援引知情人士消息称，富士康计划在青岛工厂项目中总计投资600亿元人民币（约合86亿美元）。此外，青岛西海岸新区“融合控股集团有限公司”也将为该项目提供资金。

知情人士称，富士康在青岛的新工厂将致力于为5G和AI（人工智能）相关设备应用中使用的芯片解决方案，提供先进的封装技术，如扇出(fan-out)、晶片级键合（bonding）和堆叠（stacking）。

报道称，该工厂将于2021年做好投产准备，并在2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模，该工厂的月生产能力能够达到3万片12英寸晶圆。青岛新工厂也是富士康加强其在半导体领域部署的重要一步。在过去的两年里，富士康已与珠海、济南和南京政府就参与当地芯片制造达成了多项协议。