11月27日，据财联社，三星电子今日宣布了一系列管理层调动，主要涉及芯片业务部门。

根据最新任命，负责半导体及设备解决方案（DS）部门的负责人、公司副董事长全永铉（Jun Young-hyun）被委以更大职责。他将担任三星联合首席执行官，同时负责DS和存储芯片业务。

负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁，并就任代工业务部负责人；芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将就任代工业务首席技术官。

这番调动正值三星努力在高带宽存储芯片业务方面力赶SK海力士，并缩小与台积电在代工制造业务方面的差距之际。这几位半导体部门的高管被赋予更大的责任，反映出三星电子希望尽快扭转竞争力不佳、需求下滑的局面。

值得一提的是，今年5月，芯片部门刚刚经历了一次“换将”，当时全永铉被任命为半导体部门的新负责人，该公司称此举是为了应对“芯片危机”。