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总投资2.3亿元,玟昕科技光刻胶项目开工

   2025-04-01 上观新闻5960
核心提示:据上观新闻,3月28日,上海金山区2025年一季度重点产业项目开工活动在碳谷绿湾产业园举行,14个产业项目破土动工,总投资14.4亿元,涵盖了新材料、生命健康、智能装备等多个产业领域。

据上观新闻,3月28日,上海金山区2025年一季度重点产业项目开工活动在碳谷绿湾产业园举行,14个产业项目破土动工,总投资14.4亿元,涵盖了新材料、生命健康、智能装备等多个产业领域。

其中,作为本次开工的“重头戏”,上海玟昕科技有限公司先进半导体及新型显示用光热固化体系材料项目计划总投资2.3亿元,用地面积20亩,达产后预计年产值3.7亿元。项目建成后将承担研发中心和生产基地两大核心功能,不仅将具备年产8000吨光刻胶及先进半导体封装材料的能力,同时配备高水平的研发中心和先进的测试设备,成为企业技术创新和产业升级的重要引擎,也将助力金山区半导体和新型显示产业蓬勃发展。

作为一家高新技术和专精特新企业,玟昕科技主要从事先进半导体及新型显示用光热固化体系材料的研发、生产和销售。


 
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