设备简介：

Ø  此设备适用于产品焊接组装后对组装尺寸进行检测

Ø  设备技术领先，可检测弹片凸起变形、卡抓变形、Camera段差、焊点位置、焊点高度等

Ø  设备检测核心采用光谱笔模块、线激光模块、2个CCD模块构成四工位进行同时检测，高效快速

Ø  与客户流水线对接，实现双产品自动机械手上料/内腔不良检测/BP面不良检测/机械手自动下料到流水线，OK产品流到下一站，NG产品由粉料机构分到NG流水线

设备规格：

Ø  适用产品﹕ 手机、平板等3C产品

Ø  产品检测位置﹕ BP面+内腔

Ø  检测方案﹕ 工位1 ：光谱笔： BP面玻璃到housing段差

                工位2 ：线激光：内腔弹片变形凸起、焊点段差

                     工位3 CCD ：内腔焊点焊偏、脱焊、漏装、角度、卡爪垂直度

                     工位4 CCD ：BP面孔径尺寸

Ø  设备尺寸：

1000mm(L) x

750mm(W) x H1500mm(H)

Ø  设备功率﹕

2000W

Ø  检测精度﹕光谱高度差真值度：<

0.01mm ；线激光真值度：<0.015mm；FOV：10mm*10mm；变形：静态重复性<

0.01mm；面阵检测精度：0.007mm

Ø  UPH：800pcs

Ø  过检率：≤8% (良品检测成不良品，占总产能的百分比)

Ø  漏检率：0.5%

（不良品检测成良品，占总产能的百分比）